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英特爾® 酷睿™ Ultra 處理器顯著增強邊緣 AI 和圖形處理性能
即使在空間和功耗受限的環境中，也能快速輕松地在邊緣部署 AI 和圖形處理功能，以滿足視覺和自動化等用例的需求。英特爾® 酷睿™ Ultra 3 處理器配備眾多計算引擎，采用高能效 BGA 封裝，能夠為創新設計提供更大的靈活性，是應對邊緣嚴苛工作負載的理想選擇。這些功能強大的邊緣處理器可以加速從 AI 獲取結果，為每臺設備提供更多媒體流，并提供長期供貨保證，以提升長期價值。
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英特爾® 安全引擎助力創新加速，確保數據隱私加密保護
英特爾® 至強® CPU 配備多個英特爾® 安全引擎 (Intel® Security Engine)， 可在維持出色性能的同時，幫助保護數據機密性與代碼完整性。
英特爾® 至強® 6：專為 AI 和分析工作負載而構建
搭載 P-core（性能核）的英特爾® 至強® 6900 系列處理器現已推出。從計算密集型人工智能和高性能計算用例到關鍵任務關系數據庫和分析應用程序，對數據中心性能的需求從未如此之強烈。英特爾® 至強® 6 處理器旨在為 IT 團隊提供面向各種工作負載的有針對性的增強功能，它主要借助于兩種產品線：P-core（性能核）和 E-core（能效核）。
硬蛋聚合商行業合作伙伴峰會圓滿落幕
9月23日下午，由硬蛋科技（深圳）有限公司與英特爾（中國）有限公司聯合主辦的硬蛋聚合商行業合作伙伴峰會在深圳盛大舉行。本次峰會以“共謀智慧未來，聚合創新科技”為主題，匯聚了來自科技前沿的領軍企業與行業專家，共同探討了科技創新的最新趨勢與未來藍圖。
硬蛋科技攜手英特爾，共同開啟智能未來新篇章
2024年7月，硬蛋科技（深圳）有限公司（以下簡稱“硬蛋科技”）正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強化了硬蛋科技在智能硬件和物聯網領域的核心地位，也為其未來的發展開啟了新的篇章。作為行業領軍企業，硬蛋科技與英特爾的合作將共同推動智能科技的前沿創新。
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